专家介绍
出生年月：
1989-01
性别：男
毕业院校：美国佐治亚理工学院，材料科学与工程学院
学位：博士
工作部门：电子科学与工程学院
工作单位：
东南大学
职称：教授
职务：
专家类别：技术专家
所在地区：江苏省-南京市-玄武区
邮政编码：
详细地址：四牌楼2号
单位性质：985系统院所
主要服务产业领域： 电子信息
研究方向：集成电路封装技术
依托研究平台：
推荐专家情况：
简述主要科研能力、成绩与成果：长期在美国从事集成电路封装技术前沿研发工作，围绕三维封装中工艺和材料问题展开了一系列系统性研究，2020年入选国家重大人才计划青年项目。本人发明了一种应用于三维封装的UMaCE技术，实现了在不同晶体取向和掺杂类型的硅晶圆上的高速、廉价、高精度高深宽比微纳加工，曾负责逻辑芯片三维封装工艺失效分析和材料分析工作的主要负责人，相关研究成果推动了业界首个基于高性能CPU芯片的三维封装技术上市。
简述主要咨询专长与案例：
联系方式
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