专家介绍
出生年月：
2021-07
性别：男
毕业院校：南洋理工大学
学位：博士
工作部门：
工作单位：
南京纳纬新材料科技有限公司
职称：教授
职务：
专家类别：技术专家
所在地区：江苏省-南京市-南京经开区
邮政编码：
详细地址：南京经济技术开发区恒园路龙港科技园A栋602室
单位性质：中国科学院系统院所
主要服务产业领域： 新材料
研究方向：新材料
依托研究平台：
推荐专家情况：
简述主要科研能力、成绩与成果：目前已在导电浆料、电阻浆料和封装浆料等电子浆料配方、生产工艺以及应用领域已开发出以下专利技术：
(1) 120 ºC，10分钟以内固化、印刷精度可达75微米、方阻低于100 mΩ/□的导电银浆，适用于柔性电路，薄膜开关等；
(2) 价格仅为银浆50%，高性价比的银铜浆，可广泛应用于印刷电路；
(3) 用于微电子封装，150ºC固化的导电银胶、银铜胶；
(4) 适用于高功率芯片封装的纳米银胶技术
同时，公司正集中研发了电子浆料领域最前沿的产品包括用于光伏的低温烧结银浆和可拉伸导电浆料等。
(1) 120 ºC，10分钟以内固化、印刷精度可达75微米、方阻低于100 mΩ/□的导电银浆，适用于柔性电路，薄膜开关等；
(2) 价格仅为银浆50%，高性价比的银铜浆，可广泛应用于印刷电路；
(3) 用于微电子封装，150ºC固化的导电银胶、银铜胶；
(4) 适用于高功率芯片封装的纳米银胶技术
同时，公司正集中研发了电子浆料领域最前沿的产品包括用于光伏的低温烧结银浆和可拉伸导电浆料等。
简述主要咨询专长与案例：南洋理工大学本科、博士学位，欧洲工商管理学院（INSEAD）创业和管理培训，曾作为洛克希德·马丁纳米铜电子材料项目新加坡主要技术负责人，实现铜胶铜墨配方开发和产业化。曾任职Interlink Electronics高级材料科学家，统筹公司新材料研发，带领团队发布FSR X和UX系列材料和传感器，深受客户好评。2021年开始创业，致力于高端电子材料研发并成为世界知名企业。
联系方式
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