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江阴苏阳电子股份有限公司
注册时间: 2011-07-14
注册资本:5000万元
通讯地址:江苏省无锡市江阴市江苏省江阴市华士镇向阳村向阳路1号
已建研发机构:“无锡市功率器件封装工程技术研究中心” “江阴市功率器件封装工程技术研究中心”
企业类型:高新技术企业、民营科技企业
所属产业领域: 电子信息
企业人数:129人,其中研发人员30人
邮编:214421
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发布人:江阴苏阳电子股份有限公司
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江阴苏阳电子股份有限公司成立于2011年7月,地处江阴市华士向阳工业园,与全国闻名的华西村接壤,位于中国经济最发达的长三角地区。公司注册和实收资本5000万元。现有研发和生产场地1800平方米,按照美国一流的集成电路及功率器件实验室标准配备了国际一流的关键研发设备和仪器。研发团队具备多芯片集成电路设计封装和功率半导体器件封装的新型工艺和设备研制的丰富知识和实践经验,以国内外高速发展的4C市场与电源驱动业为目标市场,以多芯片集成电路和大功率VDMOS分立器件设计封装的研发及产业化为核心业务,与国内"211"高校合作,实施集成电路和功率器件设计封装技术的研发和应用研究。截至2013年,公司已投入设备7000万元,建有7条集成电路及功率器件封装生产线,实现销售收入3000万元。
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企业介绍
资质荣誉
本公司属于科技型企业,目前拥有发明专利1项、授权实用新型专利19项 。并已通过ISO9001质量管理体系认证、ISO14001环境管理体系认证、江苏省高新技术产品认证,为江苏省高新技术(后备)企业、中国半导体行业协会会员、江苏省民营科技企业和江阴市信息化与工业化融合示范企业,“大电流VDMOS功率器件封装技术的研发及产业化”获得2013年中国商业联合会科技进步三等奖。
主要经营范围
一般经营项目:集成电路、电子元器件、模具的研发、设计、制造、销售;电子产品、塑胶制品的销售;自营和代理各类商品及技术的进出口业务(国家限定企业经营或禁止进出口的商品和技术除外)
企业简介
江阴苏阳电子股份有限公司成立于2011年7月,地处江阴市华士向阳工业园,与全国闻名的华西村接壤,位于中国经济最发达的长三角地区。公司注册和实收资本5000万元。现有研发和生产场地1800平方米,按照美国一流的集成电路及功率器件实验室标准配备了国际一流的关键研发设备和仪器。研发团队具备多芯片集成电路设计封装和功率半导体器件封装的新型工艺和设备研制的丰富知识和实践经验,以国内外高速发展的4C市场与电源驱动业为目标市场,以多芯片集成电路和大功率VDMOS分立器件设计封装的研发及产业化为核心业务,与国内"211"高校合作,实施集成电路和功率器件设计封装技术的研发和应用研究。截至2013年,公司已投入设备7000万元,建有7条集成电路及功率器件封装生产线,实现销售收入3000万元。
产学研合作
2012年,苏阳电子与国内研究微电子技术具有先进水平的江南大学签订产学研合作协议,并依托江南大学的博士团队与本公司具有国内领先的集成电路和功率器件设计封装技术研发基础和实践经验的骨干团队以及生产环境和资金实力,对双芯片集成电路设计封装、PDFN大功率器件封装、大电流VDMOS功率器件封装技术进行研发。2013年,公司与江南大学签订技术开发合同“PDFN功率器件智能封装技术的研发”,进一步加快PDFN大功率器件封装技术研发进程,着力解决PDFN封装关键技术和难点,并已成功制得样品。现已联合建立“无锡市功率器件封装工程技术研究中心”、“江阴市功率器件封装工程技术研究中心”,联合申报的“基于PDFN封装的大电流VDMOS功率器件的研发和应用” 获得无锡市物联网发展专项项目支持、“大电流VDMOS功率器件芯片封装”获得江阴市科技三项资金。
联系信息
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附件
1:
检测报告:“PDFN封装功率器件”.doc
2:
与江南大学校企合作协议.doc
3:
中国半导体行业协会会员认证.jpg
4:
全国商业联合会科技进步三等奖.jpg
5:
江阴市信息化与工业化融合示范企业.jpg
6:
无锡市工程技术研究中心.jpg
7:
无锡市物联网发展专项“基于PDFN封装的大电流VDMOS功率器件的研发和应用”.doc
8:
与江南大学技术开发合同.doc
9:
银行AAA资信等级证书.jpg
10:
省高新技术产品认定证书.jpg
11:
江苏省民营科技企业.jpg
12:
江阴市工程技术研究中心.jpg
13:
江阴市科技三项 “大电流VDMOS功率器件芯片封装”.doc
14:
ISO14001环境管理体系认证证书.jpg
15:
检测报告:“分立器件(场效应晶体管)”.doc
16:
查新报告:“大电流VDMOS功率器件芯片封装”.doc
17:
查新报告“基于PDFN封装的大电流VDMOS功率器件”.doc
18:
环评证明.jpg
19:
ISO9001质量管理体系认证证书.jpg
20:
授权实用新型专利:适用于半导体功率器件晶圆的定位贴膜盘.jpg
21:
授权实用新型专利:可调节料盒.jpg
22:
授权实用新型专利:塑封体裂纹外观检查料条.jpg
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授权实用新型专利:划片后废水循环再利用系统.jpg
24:
授权实用新型专利:高性能大电流VDMOS功率器件芯片双点键合封装结构.jpg
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授权实用新型专利:高性能大电流VDMOS功率器件芯片绝缘封装结构.jpg
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授权实用新型专利:带有自动推料装置的手动切筋模具.jpg
27:
授权实用新型专利:大功率芯片用防溢料框架.jpg
28:
授权实用新型专利:大功率器件封装使用的花式顶针.jpg
29:
授权实用新型专利:半导体切筋刀具.jpg
30:
授权实用新型专利:便于定位摆放的大功率器件用切筋模具.jpg
31:
授权实用新型专利:半导体封装装片设备用点胶针筒固定座.jpg
32:
授权实用新型专利:半导体封装排片机轨道.jpg
33:
授权实用新型专利:半导体封装模具智能定位系统.jpg
34:
授权实用新型专利:半导体封装铝线键合用压爪柄.jpg
35:
授权实用新型专利:PDFN芯片铝带键合用钢嘴.jpg
36:
授权实用新型专利:防塌丝多芯片集成电路引线框架.jpg
37:
授权实用新型专利:增加塑封结合力的多芯片集成电路引线框架.jpg
38:
申请发明专利:带有自动推料装置的手动切筋模具.jpg
39:
江苏省高新技术(后备)企业认证.jpg
40:
授权实用新型专利:半导体封装划片清洗设备用固定座.jpg
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