基于光学微腔制备平台,已实现成熟的光学微腔制备技术。微棒腔以脱羟高纯度石英为基料,通过CO2激光加工制成,具有品质因子高(Q>2×109)、加工工艺成熟、材料成本低、方便掺杂等优势。微盘谐振腔以CaF2、MgF2和LiNbO3等晶体为腔体材料,通过超精密机械研磨工艺制成,具有品质因子高(Q>5×109)、低湿度敏感、高非线性系数等优点。
为实现光学微腔的器件化与产品落地,针对微腔的谐振模式对环境干扰高度敏感的问题,提出一种高鲁棒性的通用化封装方案,以获得超高品质因子微腔器件。该方案采用自主设计的定制化封装管壳,能够满足不同直径的棒腔和盘腔的封装,锥形光纤耦合的封装方式使成本更可控、器件体积更小易于集成。封装结构具有良好的密封性,并兼具隔热及隔振模块,极大提升了微腔器件的稳定性及使用寿命。该封装技术能有效地保护光学微腔极其耦合状态,在振动(0~600 Hz)、温度冲击(-20~70℃)和室外环境暴露中,依然稳定地保持着优异的性能参数(Q>109, T>90%)。