当前半导体信息技术的飞速发展促使电子产品向高集成度、微型化、智能化、低功耗等方向发展 , 最终的目标是将功能单元实现在单一芯片化。无线通讯作为物联网技术的主要节点,其关键技术性能取决于天线设计。目前无线通讯技术主要包括无 线 RF433/315M、蓝牙、Zigbee、 Z-ware、 LoRa、 4G/5G等。目前 4G、 5G移动通讯以及物联网技术的推广与发展,频带调制、信息互联和高速数据传输对天线的设计要求愈来愈高。 通讯天线的设计已经从低频向高频,从单一频段向双频、三频、四频等多频方向发展。然而目前的天线设计主要基于半导体制备及可重构技术,如开关切换天线的谐振点,及电压调节改变天线的等效阻抗等,来实现天线的多频化。