电子器件不断小型化,运行速度越来越快,工业上对热工管理材料的要求变得越来越严格。现今可用的封装材料很难在成本和性能方面找到平衡,虽然其中的一些材料如(金刚石片)拥有良好的热学性能,但其成本太高,加工难度大。另一方面,低成本的材料无法达到所需的材料性能。因此迫切需要新型低成本的工程材料,以充分控制现今和将来电子产品所面临的热负荷。同时,新型热工管理材料也能够使以前无法实现的技术应用在未来得以成为现实。光伏聚光器和工业/家庭用高功率发光二极管(LED)照明等新兴市场将急需新型、低成本,而且高性能的热工管理材料。
热工管理复合材料的生产市场目前较为分散,有很多年收入从几百万美元到2000万美元左右不等的生产厂家,这些厂家可以制造Al-SiC复合材料以及Cu/W复合材料等特殊的合金。这些材料只是在某一材料性能上占有优势(例如热膨胀系数),而在另外一些领域则缺乏竞争力。因此它们只能做有限性应用,而难于在诸如发光二极管照明(LED)和大功率电子元器件等较大的市场实现广泛的资本化。而石墨-铝高导热复合材料在热工管理材料所有重要指标方面都具有优势,这使得它在材料的整体性能方面成为最佳的选择。