高压功率驱动芯片

成果编号：30341

价格：面议

完成单位：江苏省产业技术研究院专用集成电路技术研究所

单位类别：

完成时间：2019年

成熟程度：批量生产阶段

服务产业领域：电子信息

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发布人：孙伟锋离线

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高压功率驱动芯片是变频功率电子系统的“核芯”，其性能直接决定系统效率与可靠性。然而，该芯片的设计和制备存在高低压兼容困难、器件结构复杂、可靠性要求高等难题，导致其长期被美、欧、日垄断，使我国智能制造、轨道交通、新能源汽车等新兴产业缺乏核心竞争力。专用集成电路技术研究所依托东南大学国家ASIC工程技术研究中心，并与无锡华润上华、无锡芯朋、无锡新洁能长期深度合作，构建了高压功率驱动芯片的完整技术链，实现了芯片的自主设计与制备，打破了国际垄断。与传统驱动芯片相比，本成果首次采用P型衬底/P型外延材料，实现了600V以上高低压兼容，提出的容性负载高压电容移位技术使得芯片抗快速电应力噪声能力达到85V/ns、抗浮动电平负噪声能力达到-12V，优于知名半导体制造商英飞凌最新一代的-10V，大幅提升芯片可靠性。以郑有炓院士为主任的鉴定委员会认为“成果总体处于国际先进水平，其中在600~1000V多电位浮置衬底高低压兼容技术、抗瞬时电冲击电路技术方面达国际领先水平”。目前研发并量产了80余款高压功率驱动芯片，芯片被三星、飞利浦、亚马逊、马自达、华为、美的等百余家国内外公司大规模采用，成果获教育部技术发明一等奖和江苏省科学技术一等奖。

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成果介绍

科技计划：

成果形式：

合作方式：

参与活动：首届江苏产学研合作对接大会

专利情况：未申请专利

成果简介

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创新要点

主要技术指标

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