科技计划:
国家级:国家自然基金面上项目
成果形式:新工艺、新材料
合作方式:技术转让、技术入股、其他
参与活动:
驻苏高校院所苏北五市产学研合作对接活动
第七届中国江苏产学研合作大会
专利情况:
正在申请 ,其中:发明专利 0 项
已授权专利,其中:发明专利 1 项
成果简介
成果概况
与白炽灯和节能灯相比,LED照明光源具有体积小、反应速度快,抗震性好、寿命长、尤其节能环保等优点,被誉为第四代照明光源。目前主流的LED制造方法是蓝光芯片+黄色荧光粉,封装工艺大同小异,主要是将荧光粉和硅胶或者环氧树脂混合均匀后,涂敷在芯片表面,固化即可。采用这种工艺制造的白光LED光源,其光衰主要受到两个方面的影响:第一、是芯片长长时间使用后自身的老化;第二、是荧光粉因芯片发热影响造成的量子效率衰減。该发明采用的方案,散热性能更好,可有效避免现有荧光点胶技术中的存在的因热量导致的老化问题,可有效提高LED灯具产品的寿命和发光性能的稳定性。
创新要点
有机荧光发光薄膜的制备方法,工艺简单,薄膜层的厚度、荧光粉含量及在有机薄膜的分散性容易控制,可按要求设计单个LED用和阵列LED用各种规格的有机荧光发光薄膜,容易与LED芯片进行匹配,制造出的发光模块和光源的光色均匀性好,工艺一旦固化可使用成套设备进行批量生产,提高了有机发光薄膜的生产效率,降低了生产成本,上述有机荧光发光薄膜可直接贴在LED芯片表面制成光源,由于荧光薄膜与芯片有一个微小的距离,芯片和荧光薄膜的散热性能更好,可有效避免现有荧光点胶技术中的存在的因热量导致的老化问题,可有效提高LED灯具产品的寿命和发光性能的稳定性。
主要技术指标
荧光薄膜厚度0.7-5.7mm;
荧光效率90-96[%]
其他说明
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