智能数字助听器核心SoC及助听器样机

成果编号：10547

价格：面议

完成单位：中国科学院微电子研究所

单位类别：中国科学院系统院所

完成时间：2015年

成熟程度：试生产阶段

服务产业领域：电子信息

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发布人：黑勇离线

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由中国科学院微电子研究所研制的国内首颗助听器核心SoC芯片，实现了单芯片全集成助听器解决方案，该芯片已经通过助听器行业测试标准，各项性能、功耗指标满足国际中端助听器产品需求，目前已进行小批量助听器样机生产。该成果对于推动我国助听器产业从制造到创新发展具有重大意义。

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成果介绍

科技计划：

成果形式：新技术

合作方式：技术入股

参与活动：

专利情况：正在申请 ,其中:发明专利 5 项
已授权专利,其中:发明专利 0 项

成果简介

成果概况

创新要点

SoC芯片采用单芯片全集成解决方案，包含了完整的语音信号处理链路。芯片集成片上电源LDO、时钟振荡器RC、低噪声模拟前端AFE、低功耗数字信号处理器DSP和高精度音频输出DAC。其中，低噪声AFE包含自适应预防大电路PGA和低噪声16-bit ADC；低功耗DSP包括专用指令集处理器ASIP和若干协处理器，并集成了宽动态范围压缩、回声消除、噪声降低等核心语音消噪算法。基于该SoC芯片，只需配备麦克风、喇叭、EEPROM、锌空电池和少量电容，即可搭建典型助听器系统。该SoC芯片也可以通过编程，应用于声音采集、语音降噪等其他领域。

主要技术指标

助听器核心SoC芯片基于SMIC 130nm CMOS工艺实现，芯片尺寸2875μm x 2686μm。助听器样机尺寸约3cm x 5cm，助听器工作电压1V，工作频率8MHz，饱和输出达到122.3dB，等效输入噪声25.5dB，谐波失真0.2%@1600Hz 65dB，全芯片功耗0.93mA。该助听器SoC芯片各项电声指标满足助听器产品行业标准需求，达到国际中端助听器性能指标。

其他说明

助听器SoC已经完成样机装配，目前已进行小批量生产、试用。

完成人信息

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职务：对接成功后可查看

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