一种贴片陶瓷微电子元件基片自动分割装置

成果编号：11056

价格：面议

完成单位：大连理工大学

单位类别：985系统院所、211系统院所

完成时间：2014年

成熟程度：批量生产阶段

服务产业领域：其他

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发布人：高航离线

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我国电子产业的飞速发展使片式微电子元件在各行各业中得到了广泛应用。大量新型的电子元器件（特别是片式微元件）的涌现，要求各种电子元件加工设备更加先进，技术要求更加高。在制作时，需要将贴片陶瓷电容或电阻基片沿分割线整齐分离成条状，并收集于专用的成品收料匣中，为后续工作好准备。目前，基片的分割一般通过使用专用矩形夹具进行人工操作，这样分割后的基板往往一致性较差，同时由于采用手工不断重复操作，速度慢、生产效率低、工人的劳动强度大，容易产生折料。基于以上问题，设计了一种把贴片陶瓷电容基片分割成单个条状电容片，并收集到特定收料匣中的自动分割、收集装置。所加工的基片最小可为：厚度0.18-0.21mm，分割宽度0.57mm。

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成果介绍

科技计划：

成果形式：新技术、新产品

合作方式：技术开发、技术咨询、技术服务、其他

参与活动：

专利情况：未申请专利

成果简介

成果概况

创新要点

本装置为全自动设计方案，即自动送料、分割、集料，分割速度无极可调（20-60/min），并具有上料箱缺料、成品收料匣满报警等功能。

主要技术指标

本装置可应用于电子、半导体等行业各类贴片陶瓷电容（电阻）基片等微电子元件的自动分割、收集，代替目前在企业实际生产中采用的人工折断基板的方法。本装置使操作者避免了不停分割的手动操作，大大降低了操作者的劳动强度，保证了基片切割成型的一致性和高成品率。本装置不包含复杂难加工零件，装配简单，不需要特殊的生产、装配条件，通过常规机械加工手段即可加工制造。

其他说明

完成人信息

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