科技计划:
成果形式:新技术、新工艺、新装备
合作方式:技术转让、技术开发、技术服务、人才培养、共建载体
参与活动:
专利情况:
正在申请 ,其中:发明专利 2 项
已授权专利,其中:发明专利 2 项
专利号:
Zl201210024051.9,ZL201110392815.5
成果简介
成果概况
平面金属印刷网、表面贴装用Stencil、LCD/OLED/LED/FPC等工艺用掩膜板、喷雾片、引线框、栅网等的电铸制造,需要获得极好的宏微观厚度均匀性,从而实现高品质、高良品率产品的生产。
创新要点
1.集成了阴极周向平动、极间电场调制、高效流场均化等新技术手段;
2.工艺参数全自动监测,操作过程全自动化;
3.工件安装简单可靠。
主要技术指标
1.400mm×400mm以上面积的厚度均匀性大于97.5%;
2.宏观工件内微细特征的厚度差小于1μm;
3.沉积速度大于50μm/h;
4.适用不同大小的工件面积
其他说明
无
完成人信息
姓名:对接成功后可查看
所在部门:对接成功后可查看
职务:对接成功后可查看
职称:对接成功后可查看
手机:对接成功后可查看
E-mail:对接成功后可查看
电话:对接成功后可查看
传真:对接成功后可查看
邮编:对接成功后可查看
通讯地址:对接成功后可查看
联系人信息
姓名:对接成功后可查看
所在部门:对接成功后可查看
职务:对接成功后可查看
职称:对接成功后可查看
手机:对接成功后可查看
E-mail:对接成功后可查看
电话:对接成功后可查看
传真:对接成功后可查看
邮编:对接成功后可查看
通讯地址:对接成功后可查看