科技计划:
成果形式:新工艺
合作方式:技术开发
参与活动:
专利情况:
正在申请 ,其中:发明专利 0 项
已授权专利,其中:发明专利 1 项
成果简介
成果概况
采用镀膜-雕刻-电化学腐蚀的方法,实现纳米尺度流道的加工,大幅度降低了纳米流道的加工难度和对制备平台、场地等的要求。
创新要点
创新地提出了基于镀膜-雕刻-电化学腐蚀的纳米尺度流道的加工方法,极大地降低了纳米流道的加工难度。
主要技术指标
可制备纳流控芯片流道厚度:10-5000nm,平整度:偏差小于10%
其他说明
完成人信息
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