科技计划:
成果形式:新技术、新工艺、新材料
合作方式:技术转让、技术开发、技术入股
参与活动:
专利情况:
正在申请 ,其中:发明专利 1 项
已授权专利,其中:发明专利 3 项
专利号:
ZL201110277211.5,ZL201110277215.4,201310093975.9
成果简介
成果概况
提高铝电极箔比容是实现铝电解电容器小型化的关键技术。由于目前铝电极箔的腐蚀扩面技术已经陷入瓶颈阶段,在铝电极箔表面制备高介电常数复合氧化膜成为提高铝电解电容器比容的重要途径。腐蚀箔制备工艺中发孔工艺是铝电极箔电蚀扩面中的关键工艺,其对电极箔表面复合膜的制备至关重要,通过研究交流发孔工艺中关键参数对腐蚀箔表面形貌的的影响,优选最佳工艺条件,同时以高介电常数复合氧化膜的制备技术为中心,提出能与工业生产实现联动的制备高介电数复合氧化膜技术,对可制备高介电常数的方法进行优化,取长补短,确定最佳的提高比容的工艺路线。
创新要点
本项目创新地将sol-gel 技术和电沉积技术两者结合起来,发挥各自优点,最终实现了高介电常数的复合膜的制备,从而达到大幅度提高铝电极箔比容,有助于实现铝电解电容器小型化。
主要技术指标
20V化成腐蚀箔的比电容:Cs>76x10-6uF/cm2; 折弯:78-88(次);抗拉度:25-28 (N/cm)。
其他说明
项目人员长期从事电化学腐蚀,机电一体化,信息电子,材料等相关领域的研究工作,先后承担了多项国家自然科学基金,省部级和市级科研项目,具备扎实、前沿的领域知识,同时又有很强的项目组织、协调管理能力。经过前期在该技术领域的潜心研究,项目组成员在相关研究方向上发表科技论文多篇和申请专利多项,在电极箔的前道腐蚀和后续的化成工艺上优化了工艺生产过程,大大提高了电极箔材料的比容。
完成人信息
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