全自动视觉定位半导体激光划片技术

成果编号：14257

价格：面议

完成单位：华东理工大学

单位类别：211系统院所

完成时间：2013年

成熟程度：批量生产阶段

服务产业领域：装备制造

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发布人：林砺宗离线

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基于IC产业对半导体划片技术高精度高效率的要求，以及激光结束和机器视觉技术的发展，开发出全自动视觉定位半导体激光划片系统。

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成果介绍

科技计划：

成果形式：新技术、新装备

合作方式：技术开发

参与活动：

专利情况：未申请专利

成果简介

成果概况

基于IC产业对半导体划片技术高精度高效率的要求，以及激光结束和机器视觉技术的发展，开发出全自动视觉定位半导体激光划片系统。

创新要点

根据半导体晶圆的特点和加工要求为系统搭建硬件平台，通过工控机系统把显微相机、机床运动平台、运动控制器等连接装配成一台半导体晶圆划片的专用设备。然后基于VC++平台开发了软件控制程序，并通过机器视觉实现半导体晶圆的自动定位，最后得到半导体晶圆位置信息从而控制运动平台进行快速高精度划片。

主要技术指标

（1）针对半导体晶圆自动定位系统中的视觉检测定位过程，应用图像处理基本算法对所获得的图像进行了分析处理，提出一种基于大津自适应阀值的图像二值化方法和基于Canny边缘算子的图像边缘检测方法。（2）为了提高半导体晶圆切割精度，在划片机运动过程中引入误差补偿技术。针对划片机几何误差的特点，提出了平面误差网格测量的方法；然后系统将采集到的误差存放到数据库中，分别用插值和逼近的拟合方式建立误差模型，将划片机的工作空间与误差模型进行映射。

其他说明

完成人信息

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职务：对接成功后可查看

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