大功率LED微槽群复合相变冷却技术

成果编号：10926

价格：面议

完成单位：中国科学院工程热物理研究所

单位类别：中国科学院系统院所

完成时间：2013年

成熟程度：批量生产阶段

服务产业领域：电子信息、装备制造、能源环保、新材料、其他

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发布人：胡学功离线

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本项目基于微槽群复合相变技术，针对LED芯片存在的散热瓶颈问题，经过近十年的研发，已经掌握和形成了一批具有自主知识产权的、成熟的高功率、低热阻封装工艺核心技术，并已突破LED散热器批量化生产的关键工艺，有效解决了照明产业化急需的一些关键和共性技术，可使芯片温度由当前的80℃以上降低到55℃以下，在相同照度下，采用微槽群复合相变LED灯冷却器的LED灯可以比其他LED灯产品进一步节电10％、节材40%以上。

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成果介绍

科技计划：

成果形式：新技术

合作方式：技术开发、技术入股、其他

参与活动：

专利情况：正在申请 ,其中:发明专利 0 项
已授权专利,其中:发明专利 20 项

成果简介

成果概况

创新要点

LED微槽群复合相变冷却技术的主要创新点在于利用微细尺度槽群结构热沉的高强度复合相变强化换热机理进行取热；并利用无温差相变模式热扩散以实现无功耗的对外界环境大功率的高效散热。其项目实现产品的关键技术指标是取热热流密度、传热系数以及流动阻力等等。国内外尚无同类产品，与形式上相似的热管、热柱等相比，LED微槽群复合相变冷却器在换热机理、结构和性能等方面都有本质不同

主要技术指标

可使芯片温度由当前的80℃以上降低到55℃以下，在相同照度下，采用微槽群复合相变LED灯冷却器的LED灯可以比其他LED灯产品进一步节电10％、节材40%以上

其他说明

完成人信息

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