科技计划:
成果形式:新产品、新材料、新装备
合作方式:技术开发、技术入股
参与活动:
专利情况:
正在申请 ,其中:发明专利 1 项
已授权专利,其中:发明专利 0 项
成果简介
成果概况
该项目研发了一种太阳能导电银浆,已申请发明专利1项
创新要点
主要技术指标
实现更低的接触电阻和线电阻,更高的填充因子适应于更高的方阻;具有优异的印刷性能,可以实现高速、细线、低耗量印刷更好的表面钝化保护,获得更高的开压、并联电阻,更低的漏电电流,较宽的烧结窗口。在组建性能上实现优异的焊料浸润性,可降低虚焊比例,减少组件功率损失。高填充因子和可焊性组建的高输出功率更低的银硅界面应力,降低了焊接后微裂纹的产生,提高了老化附着力。
其他说明
完成人信息
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联系人信息
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