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成果介绍
科技计划：
成果形式：新技术、新工艺
合作方式：技术转让
参与活动：
专利情况：
未申请专利
成果简介
成果概况
高功率LED有机硅封装材料
创新要点
有机硅材料具有在高温或强辐射条件下不易分解，在低温下能保持良好的性能，同时兼具高透明、耐紫外、耐热老化、低应力等特点，而成为高功率LED封装首选封装材料，可明显提高照明器件的光输出功率和使用寿命。
主要技术指标
进口同类产品水平。
其他说明
据专家预计，近年我国半导体照明及相关产业产值将达到1500亿元，其中所需封装材料的量是相当惊人的，按封装材料在整个LED灯价值中占5%计算，其产值将达到75亿。
完成人信息
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