芯片设计

成果介绍

科技计划：

成果形式：新技术、新产品

合作方式：技术转让、技术服务、技术入股

参与活动：

专利情况：正在申请 ,其中:发明专利 0 项
已授权专利,其中:发明专利 2 项
专利号:
2010101185844,2010101510234

成果简介

成果概况

该项目成果已获发明专利 2 项。

创新要点

全流程设计服务：解决方案－前端设计－后端设计－流片支持等全流程设计服务；部分设计服务：根据企业提供的算法、源代码或者电路网表文件，完成集成电路版图设计和流片技术支持；兼容性设计服务：根据型号产品(包括数字电路和模拟电路)，完成功能兼容性设计服务，以降低芯片成本并实现部分应用创新。

主要技术指标

专用集成电路（ASIC）设计：主要面向纠错码电路（Turbo编解码等）、微控制器（MCU，8-32bit）、通讯接口类电路（USB、PCI、IIC和LVDS）等领域。系统芯片（SoC）设计：面向信息家电和通讯类SoC，具有基于32位RISC CPU进行SoC集成的设计技术，并拥有IP元件40余种。基于FPGA芯片的设计：根据需求，完成相应的算法和电路设计，并用FPGA芯片实现。

其他说明

完成人信息

姓名：对接成功后可查看

所在部门：对接成功后可查看

职务：对接成功后可查看

职称：对接成功后可查看

手机：对接成功后可查看

E-mail：对接成功后可查看

电话：对接成功后可查看

传真：对接成功后可查看

邮编：对接成功后可查看

通讯地址：对接成功后可查看

联系人信息