科技计划:
成果形式:新技术、新产品
合作方式:技术转让、技术开发、技术咨询、技术服务、技术入股、人才培养、共建载体
参与活动:
专利情况:
未申请专利
成果简介
成果概况
未来传感器和电路单片集成是一种趋势,小线宽、单片集成传感、控制和输出是片上传感的共性技术,可应用于3G手机振动马达,目前诺基亚、LG的马达供应商已明确表示试用样片。
创新要点
首次采用微纳工艺(0.18um)集成霍尔传感单元的芯片,低复杂度、极弱传感信号获取技术,片上集成传感、控制及功率输出单元。
主要技术指标
工作电压:1.8-3.3V,QFN封装:<3mm2,最大输出电流:400mA,温度范围:-40~120
其他说明
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