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高可靠性氮化镓电力电子器件及其功率集成

成果编号:39291
价格:面议
完成单位:西交利物浦大学
单位类别:其他高校
完成时间:2022年
成熟程度:其他
服务产业领域: 电子信息
发布人:西浦 在线
功率器件的潜在应用市场十分广阔,覆盖电动汽车、消费类电子、新能源、轨道交通等为代表的各个民用领域。GaN材料应用于电力电子器件,能够突破硅材料对器件性能的限制,实现高频、高效率、高功率密度、耐高温和高可靠性的功率器件。本方向研究高可靠性氮化镓功率开关器件,满足高频、快速、小体积、低损耗等应用需求。我们通过不同工艺路线制备常关型和常开型器件(D-mode和E-mode) 650 V GaN HEMT,采用低压力化学气相沉积法(Low Pressure Chemical Vapor Deposition LPCVD) 绝缘薄膜生长技术,实现高质量的绝缘介质层;研究绝缘栅介质生长前预处理的方法,改善半导体/介质层的界面态,制作高质量绝缘栅介质,减小漏电流。
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成果介绍

科技计划: 其他:
成果形式:新技术
合作方式:技术开发、技术咨询、技术服务、其他
参与活动: 第二届江苏产学研合作对接大会 2023年高校院所服务苏北五市产学研合作对接活动
专利情况: 正在申请 ,其中:发明专利 0
已授权专利,其中:发明专利 0
成果简介
成果概况
功率器件的潜在应用市场十分广阔,覆盖电动汽车、消费类电子、新能源、轨道交通等为代表的各个民用领域。GaN材料应用于电力电子器件,能够突破硅材料对器件性能的限制,实现高频、高效率、高功率密度、耐高温和高可靠性的功率器件。本方向研究高可靠性氮化镓功率开关器件,满足高频、快速、小体积、低损耗等应用需求。我们通过不同工艺路线制备常关型和常开型器件(D-mode和E-mode) 650 V GaN HEMT,采用低压力化学气相沉积法(Low Pressure Chemical Vapor Deposition LPCVD) 绝缘薄膜生长技术,实现高质量的绝缘介质层;研究绝缘栅介质生长前预处理的方法,改善半导体/介质层的界面态,制作高质量绝缘栅介质,减小漏电流。
创新要点
实现高质量的绝缘介质层;研究绝缘栅介质生长前预处理的方法,改善半导体/介质层的界面态,制作高质量绝缘栅介质,减小漏电流。
主要技术指标
暂不公布
其他说明
完成人信息
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职务:对接成功后可查看
职称:对接成功后可查看
手机:对接成功后可查看
E-mail:对接成功后可查看
电话:对接成功后可查看
传真:对接成功后可查看
邮编:对接成功后可查看
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联系人信息
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