芯片封装用抗静电复合材料

成果编号：39275

价格：面议

完成单位：厦门大学

单位类别：985系统院所、211系统院所

完成时间：2022年

成熟程度：

服务产业领域：新材料

我要对接关注发送消息

发布人：洪文晶离线

发送消息

ABS 塑料是丙烯腈(A) 、丁二烯(B) 、苯乙烯(S) 三种单体的三元共聚物，三种单体相对含量可任意变化，制成各种树脂。ABS 塑料是一种原料易得、综合性能良好、价格便宜、用途广泛的“坚韧、质硬、刚性”材料。在机械、电气、纺织、汽车、飞机、轮船等制造工业及化工中获得了广泛的应用。但是普通 ABS 塑料容易产生静电，严重限制了 ABS 塑料在精密材料、计算机材料等领域的应用。研究团队面向半导体工业芯片封装中抗静电需求，制备具有优良导电性能和机械强度的 ABS/石墨烯复合抗静电材料，大大拓展了 ABS 的应用领域。相关研究洪文晶教授曾获教育部自然科学奖一等奖。

30 次浏览分享到

成果介绍

科技计划：

成果形式：新技术、新材料

合作方式：技术服务

参与活动：第二届江苏产学研合作对接大会

专利情况：未申请专利

成果简介

成果概况

创新要点

主要技术指标

其他说明

二、技术成熟度研究团队充分利用石墨烯的导电性，用原位聚合的方法，制备出石墨烯/ABS 抗静电复合材料。通过双电测四探针测试仪测试出电导率在 1×10-5 S.cm-1 ~1× 10-6 S.cm-1 ，具有良好的导电性能。力学性能测试满足产品要求。本技术的技术路线已完全走通，正进一步对生产工艺和成分配比进行优化。三、应用范围广泛应用于芯片等精密电子元件的封装和防护、计算机外壳等领域。四、投产条件和预期经济效益以 ABS 树脂为原材料，添加石墨烯作为导电剂。利用石墨烯良好的导电性，通过原位聚合的方法将石墨烯与ABS 均匀的混合，制备出良好的导电性材料。产品面向精密电子元件的封装和防护，随着我国精密设备和半导体产业的发展，本产品将有广阔的市场空间。

完成人信息

姓名：对接成功后可查看

所在部门：对接成功后可查看

职务：对接成功后可查看

职称：对接成功后可查看

手机：对接成功后可查看

E-mail：对接成功后可查看

电话：对接成功后可查看

传真：对接成功后可查看

邮编：对接成功后可查看

通讯地址：对接成功后可查看

联系人信息