本项目主要产品是高性能微波介质板（可视作高性能PCB板），主要应用于小型化高频通信设备，介电常数>15，具有优异的力热电综合性能，满足小型化高频通信设备（应用于航空航天、武器装备的通信模块）的发展需求。采用流延成型并结合无压烧结技术，研发生产的产品有高强高热导氮化硅陶瓷基板，达到的技术指标为热导率大于90W/mK、强度大于800MPa。
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成果介绍
科技计划：
成果形式：
合作方式：
参与活动：
第二届江苏产学研合作对接大会
专利情况：
未申请专利
成果简介
成果概况
本项目主要产品是高性能微波介质板（可视作高性能PCB板），主要应用于小型化高频通信设备，介电常数>15，具有优异的力热电综合性能，满足小型化高频通信设备（应用于航空航天、武器装备的通信模块）的发展需求。采用流延成型并结合无压烧结技术，研发生产的产品有高强高热导氮化硅陶瓷基板，达到的技术指标为热导率大于90W/mK、强度大于800MPa。
创新要点
主要技术指标
其他说明
完成人信息
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