进口替代高端碳化硅材料产业化

成果编号：39130

价格：面议

完成单位：哈尔滨工业大学

单位类别：985系统院所

完成时间：未填写

成熟程度：小批量生产阶段

服务产业领域：新材料

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发布人：王志江离线

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项目针对我国半导体行业芯片热处理用的碳化硅舟、碳化硅桨、碳化硅炉管等耗材完全依赖美国进口的现状，实现进口替代，目标占据我国以及全球 40 亿以上的市场。碳化硅耗材受制于美国的主要原因是我国没有高品质的碳化硅原料，导致制件的杂质含量过高，无法满足半导体行业需求，项目团队是国内唯一实现了高端碳化硅原料产业化的团队，并且已经突破了耗材制件的生产工艺，生产的碳化硅耗材制件已在微电子行业进行了验证和使用，相关技术获省部级科学技术奖一等奖。鉴于国际对中国半导体高端设备产业的打压和围堵，我国现阶段亟需自主研发，项目核心团队是国内唯一能够突破“半导体工段承载件”美国制裁和垄断的技术群体。长三角半导体企业对碳化硅耗材的需求每年在40亿元左右，目前全部进口美国，存在产业链安全风险，项目产业化后，可消除该风险。产品为耐高温（长期使用在1400℃）、高热导、耐酸碱、高强度碳化硅材料，主要应用于半导体行业结构件（芯片高温处理承载件，IGBT前工艺）、核工业堆芯（可使用最长18个月）、航天器结构件等领域。

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成果介绍

科技计划：

成果形式：

合作方式：

参与活动：第二届江苏产学研合作对接大会

专利情况：未申请专利

成果简介

成果概况

创新要点

主要技术指标

其他说明

完成人信息

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