目前国内第三代半导体SiC功率器件芯片连接材料依赖进口，已成为阻碍我国功率半导体发展的瓶颈问题，针对SiC功率器件在更高电压、更大载流、更高温度的服役要求，开发了银铜复合烧结浆料、铜烧结浆料，建立了颗粒形状及尺寸匹配体系，实现了差异化颗粒的低温低压协同烧结，充分发挥SiC半导体的固有优势，全面释放SiC功率器件的卓越潜能，显著提升新能源领域的第三代半导体SiC器件可靠性。成果入选世界新能源汽车大会2022全球新能源汽车前沿技术（全球共8项）
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成果介绍
科技计划：
成果形式：
合作方式：技术转让
参与活动：
第二届江苏产学研合作对接大会
专利情况：
未申请专利
成果简介
成果概况
目前国内第三代半导体SiC功率器件芯片连接材料依赖进口，已成为阻碍我国功率半导体发展的瓶颈问题，针对SiC功率器件在更高电压、更大载流、更高温度的服役要求，开发了银铜复合烧结浆料、铜烧结浆料，建立了颗粒形状及尺寸匹配体系，实现了差异化颗粒的低温低压协同烧结，充分发挥SiC半导体的固有优势，全面释放SiC功率器件的卓越潜能，显著提升新能源领域的第三代半导体SiC器件可靠性。成果入选世界新能源汽车大会2022全球新能源汽车前沿技术（全球共8项）
创新要点
目前国内第三代半导体SiC功率器件芯片连接材料依赖进口，已成为阻碍我国功率半导体发展的瓶颈问题，针对SiC功率器件在更高电压、更大载流、更高温度的服役要求，开发了银铜复合烧结浆料、铜烧结浆料，建立了颗粒形状及尺寸匹配体系，实现了差异化颗粒的低温低压协同烧结，充分发挥SiC半导体的固有优势，全面释放SiC功率器件的卓越潜能，显著提升新能源领域的第三代半导体SiC器件可靠性。成果入选世界新能源汽车大会2022全球新能源汽车前沿技术（全球共8项）
主要技术指标
目前国内第三代半导体SiC功率器件芯片连接材料依赖进口，已成为阻碍我国功率半导体发展的瓶颈问题，针对SiC功率器件在更高电压、更大载流、更高温度的服役要求，开发了银铜复合烧结浆料、铜烧结浆料，建立了颗粒形状及尺寸匹配体系，实现了差异化颗粒的低温低压协同烧结，充分发挥SiC半导体的固有优势，全面释放SiC功率器件的卓越潜能，显著提升新能源领域的第三代半导体SiC器件可靠性。成果入选世界新能源汽车大会2022全球新能源汽车前沿技术（全球共8项）
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