成果突破集成电路设计、硬件安全等我国“卡脖子”关键技术，打破国外信息安全芯片技术的垄断，为国家信息安全提供自主可控解决方案。研制了行业首颗高安全性、高能效、高综合密码算力安全芯片，国际算法和国密算法综合算力行业第一，行业唯一可重构安全解决方案。可实现AES/3DES/SHA系列/SM1/SM2/SM3/SM4等100余种对称、杂凑密码算法，性能指标不低于国际同类加解密芯片。研制的两大产品系列（RSP和RNP）均实现了量产，并在阿里云、百度云、美团和中船重工等企业应用，相对于现有解决方案，成本可以降低两个数量级以上。
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成果介绍
科技计划：
成果形式：新技术
合作方式：技术转让
参与活动：
第二届江苏产学研合作对接大会
专利情况：
未申请专利
成果简介
成果概况
成果突破集成电路设计、硬件安全等我国“卡脖子”关键技术，打破国外信息安全芯片技术的垄断，为国家信息安全提供自主可控解决方案。研制了行业首颗高安全性、高能效、高综合密码算力安全芯片，国际算法和国密算法综合算力行业第一，行业唯一可重构安全解决方案。可实现AES/3DES/SHA系列/SM1/SM2/SM3/SM4等100余种对称、杂凑密码算法，性能指标不低于国际同类加解密芯片。研制的两大产品系列（RSP和RNP）均实现了量产，并在阿里云、百度云、美团和中船重工等企业应用，相对于现有解决方案，成本可以降低两个数量级以上。
创新要点
成果突破集成电路设计、硬件安全等我国“卡脖子”关键技术，打破国外信息安全芯片技术的垄断，为国家信息安全提供自主可控解决方案。研制了行业首颗高安全性、高能效、高综合密码算力安全芯片，国际算法和国密算法综合算力行业第一，行业唯一可重构安全解决方案。可实现AES/3DES/SHA系列/SM1/SM2/SM3/SM4等100余种对称、杂凑密码算法，性能指标不低于国际同类加解密芯片。研制的两大产品系列（RSP和RNP）均实现了量产，并在阿里云、百度云、美团和中船重工等企业应用，相对于现有解决方案，成本可以降低两个数量级以上。
主要技术指标
成果突破集成电路设计、硬件安全等我国“卡脖子”关键技术，打破国外信息安全芯片技术的垄断，为国家信息安全提供自主可控解决方案。研制了行业首颗高安全性、高能效、高综合密码算力安全芯片，国际算法和国密算法综合算力行业第一，行业唯一可重构安全解决方案。可实现AES/3DES/SHA系列/SM1/SM2/SM3/SM4等100余种对称、杂凑密码算法，性能指标不低于国际同类加解密芯片。研制的两大产品系列（RSP和RNP）均实现了量产，并在阿里云、百度云、美团和中船重工等企业应用，相对于现有解决方案，成本可以降低两个数量级以上。
其他说明
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