科技计划:
其他:
成果形式:新技术
合作方式:技术转让、技术开发、技术咨询、技术服务、技术入股
参与活动:
第二届江苏产学研合作对接大会
2023年高校院所服务苏北五市产学研合作对接活动
专利情况:
未申请专利
成果简介
成果概况
针对厂方芯片制造过程中,对产品质检的迫切需求,设计了一套自动化甄别芯片装配是否正常的平台,以代替人工检测。
创新要点
主要技术指标
其他说明
完成人信息
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手机:对接成功后可查看
E-mail:对接成功后可查看
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联系人信息
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