低温碳化硅薄膜制备和微加工技术转让

成果编号：02729

价格：面议

完成单位：北京大学

单位类别：985系统院所、211系统院所

完成时间：2012年

成熟程度：研制阶段

服务产业领域：新材料

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发布人：杨松尧离线

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该项目研发了一种低温碳化硅薄膜制备和微加工技术，从2007来在微加工领域内的重要杂志JMM中发表多篇文章。目前与瑞士洛桑联邦理工（EPFL）保持友好合作关系，并联合申请了将碳化硅应用于生物燃料电池的中瑞联合项目，合作发表了优秀期刊文章。在国内，长期与中国工程物理研究院电子工程研究所，和浩华传感器技术有限公司保持合作关系。

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成果介绍

科技计划：

成果形式：新技术、新装备

合作方式：技术转让、技术开发、其他

参与活动：

专利情况：未申请专利

成果简介

成果概况

创新要点

与外国研制单位相比，碳化硅制备温度更低，气体流量低，反应腔室内的压强低，生长速率相对稳定，应力、针孔情况更好。

主要技术指标

在反应腔中，压力维持在1000mtorr，而温度稳定在300℃。反应电源的功率为300W，频率采用高低频变换方式，高频13.6MHz，低频100kHz，交替进行。做为淀积过程的载流气体和保护气体，Ar稳定为400sccm的流量。薄膜硬度可控制在20GPa±4GPa，杨氏模量则在180GPa±20GPa。

其他说明

部分技术为国内外几十家单位提供加工服务。

完成人信息

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所在部门：对接成功后可查看

职务：对接成功后可查看

职称：对接成功后可查看

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