需求项目简述 |
---|
1.现行技术及主要技术指标:环氧塑封料(EMC)作为封装半导体分立器件和集成电路最主要的一种热固性高分子复合材料。主要技术指标是螺旋流动长度、玻璃化温度、线性膨胀系数等;
2.现行技术及存在的不足:高端产品稳定性不够;
3.需求技术需要解决的主要问题:高端产品的稳定性研究;
4.需求技术需要达到的效果(指标参数):螺旋流动长度、玻璃化温度、线性膨胀系数在标准范围内。
|
企业名称 | 对接成功后可查看 | 企业类型 | 对接成功后可查看 |
---|---|---|---|
所在地区 | 对接成功后可查看 | 详细地址 | 对接成功后可查看 |