解决RDL间因Cu migration导致的short问题

需求所属领域：电子信息

需求所处阶段：研制阶段

需求缘由：新产品开发

意向合作方式：技术开发

意向合作院校：

拟投入资金额：面议

参加活动：首届江苏产学研合作对接大会

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发布人：tfme1 离线

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686客户J462Y-01 LOT抽样77颗做bHAST 96h之后，有1颗short fail，OM下观察到如下图所示。客户怀疑是Cu迁移导致，请帮忙协助调查. 也不排除是particle导致分层然后Cu迁移之类的，FIB已确认RDL间是Cu元素。可靠性条件130℃/85%湿度，加12V偏压。需求如下： 1. RDL线间金属迁移的原理； 2. 是否可以确定设计规则规避问题； 3. Bumping制程上是否有改善空间

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需求详情

技术介绍

需求项目简述
686客户J462Y-01 LOT抽样77颗做bHAST 96h之后，有1颗short fail，OM下观察到如下图所示。客户怀疑是Cu迁移导致，请帮忙协助调查. 也不排除是particle导致分层然后Cu迁移之类的，FIB已确认RDL间是Cu元素。可靠性条件130℃/85%湿度，加12V偏压。需求如下： 1. RDL线间金属迁移的原理； 2. 是否可以确定设计规则规避问题； 3. Bumping制程上是否有改善空间

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