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产品的Bonding技术原理和影响因素

需求所属领域: 电子信息
需求所处阶段:批量生产阶段
需求缘由:制造工艺改进
意向合作方式: 技术服务
意向合作院校: 西安电子科技大学
拟投入资金额: 面议
参加活动: 2021年高校院所服务苏北五市产学研合作对接活动、首届江苏产学研合作对接大会
发布人:江苏云意电气股份有限公司 离线
1、 Bonding的技术原理 2、 不同材料的 Bonging影响和控制因素(如镀层种类,厚度,结合力等) 3、 产品失效的原因解析技
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需求详情

技术介绍
需求项目简述
1、 Bonding的技术原理 2、 不同材料的 Bonging影响和控制因素(如镀层种类,厚度,结合力等) 3、 产品失效的原因解析技
企业信息
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负责人信息
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