①高频更高密度集成线路工艺研究：集成高密度化线路精密叠层、线路补偿、精密蚀刻技术，研究更高密度集成线路生产工艺，实现最高12层任意阶互联下40µm/40µm线宽/间距制作，突破蚀刻法制造线路45μm/45μm的极限值，阻抗控制在±8%以内；研发超薄介质层制作技术，优化工艺参数，实现最小Φ50μm盲孔的产业化；开展30μm/30μm的精细线路制造技术预研。
②高频传输低粗糙表面增强技术研究：形成低粗糙度线路表面处理技术工艺制程，结合层压半固化片分子高度聚合的技术，建设生产装置与生产流程，实现产业化。线路粗糙度（Sa）在1μm以下结合力达到1.2N/mm，损耗≤1.0dB/inch@10GHz。
③无源器件集成技术研究：研发无源电阻集成的在线监控装置，形成批量生产管理制程，实现集成电阻误差控制在10%以内；优化无源电感器件的集成方法，开发高Q值电感器。
④新一代印制电路技术集成与检测技术研究：研发并验证新一代高密集成印制电路产品的整体制造方案，形成产品制造工艺流程。建设并完善产品的生产制造生产线，优化工艺参数，形成规模化生产全套技术。优化检测方法，调整生产和检测工序，完善本项目特殊性能的产品测试平台，建立产品性能评估方法与评价标准体系。
⑤印制电路生产线智能化云平台组建：基于分层多代理的智慧车间物联网架构，在现有系统应用的优化的基础上，通过搭载边缘计算、5G应用，与现有管理系统应用升级，搭建工业互联网智能云平台。结合新一代高密度集成器件印制电路产品特点，基于对工厂生产过程数据和运维过程数据的积累与分析，研发分层管控的耦合应用集成技术，形成贯穿原材料到成品的全过程闭环管理，实现产品的智能化生产。
⑥产品的技术与性能指标
产品研发突破诸多瓶颈技术，实现了新一代产品的制造，其预期的技术指标如下：
产品结构：最高实现12层任意层互连
应用频率：不低于30GHz
阻抗公差：不大于8%
损耗（S21）：不大于1.0dB/inch@10GHz
最小线宽/间距：40µm/40µm
激光盲孔直径：50 µm
集成无源电阻误差：不大于10%
产品可靠性：满足IPC-6012D标准热冲击、冷热冲击可靠性
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技术介绍
| 需求项目简述 |
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①高频更高密度集成线路工艺研究：集成高密度化线路精密叠层、线路补偿、精密蚀刻技术，研究更高密度集成线路生产工艺，实现最高12层任意阶互联下40µm/40µm线宽/间距制作，突破蚀刻法制造线路45μm/45μm的极限值，阻抗控制在±8%以内；研发超薄介质层制作技术，优化工艺参数，实现最小Φ50μm盲孔的产业化；开展30μm/30μm的精细线路制造技术预研。
②高频传输低粗糙表面增强技术研究：形成低粗糙度线路表面处理技术工艺制程，结合层压半固化片分子高度聚合的技术，建设生产装置与生产流程，实现产业化。线路粗糙度（Sa）在1μm以下结合力达到1.2N/mm，损耗≤1.0dB/inch@10GHz。
③无源器件集成技术研究：研发无源电阻集成的在线监控装置，形成批量生产管理制程，实现集成电阻误差控制在10%以内；优化无源电感器件的集成方法，开发高Q值电感器。
④新一代印制电路技术集成与检测技术研究：研发并验证新一代高密集成印制电路产品的整体制造方案，形成产品制造工艺流程。建设并完善产品的生产制造生产线，优化工艺参数，形成规模化生产全套技术。优化检测方法，调整生产和检测工序，完善本项目特殊性能的产品测试平台，建立产品性能评估方法与评价标准体系。
⑤印制电路生产线智能化云平台组建：基于分层多代理的智慧车间物联网架构，在现有系统应用的优化的基础上，通过搭载边缘计算、5G应用，与现有管理系统应用升级，搭建工业互联网智能云平台。结合新一代高密度集成器件印制电路产品特点，基于对工厂生产过程数据和运维过程数据的积累与分析，研发分层管控的耦合应用集成技术，形成贯穿原材料到成品的全过程闭环管理，实现产品的智能化生产。
⑥产品的技术与性能指标
产品研发突破诸多瓶颈技术，实现了新一代产品的制造，其预期的技术指标如下：
产品结构：最高实现12层任意层互连
应用频率：不低于30GHz
阻抗公差：不大于8%
损耗（S21）：不大于1.0dB/inch@10GHz
最小线宽/间距：40µm/40µm
激光盲孔直径：50 µm
集成无源电阻误差：不大于10%
产品可靠性：满足IPC-6012D标准热冲击、冷热冲击可靠性
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