需求项目简述 |
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(技术需求、人才需求、研发机构建设需求等)
1.对于可焊性相关的电镀工艺的支持。
2.对于产品电特性,是否满足终端市场的认证开发,面向市场的开发和技术支持,根据客户定制符合电性的产品。主要针对分立器件在基本上的电路使用的技术指导
3.对客户端电气失效产品,从线路设计开发端到市场使用端的评估验证。
4.对MSL1防潮产品,从BOM到工艺流程的技术支持。
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企业名称 | 对接成功后可查看 | 企业类型 | 对接成功后可查看 |
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所在地区 | 对接成功后可查看 | 详细地址 | 对接成功后可查看 |