成果、专家、团队、院校、需求、企业在线对接

对于可焊性相关的电镀工艺的支持

需求所属领域: 电子信息、新材料
需求所处阶段:研制阶段
需求缘由:新产品开发、产品升级换代、生产线技术改造、制造工艺改进
意向合作方式: 技术转让、技术开发、技术咨询、技术服务
意向合作院校:
拟投入资金额: 面议
参加活动: 2020年高校院所服务苏北五市产学研合作对接活动
发布人:江苏宝浦莱半导体有限公司 离线
(技术需求、人才需求、研发机构建设需求等) 1.对于可焊性相关的电镀工艺的支持。 2.对于产品电特性,是否满足终端市场的认证开发,面向市场的开发和技术支持,根据客户定制符合电性的产品。主要针对分立器件在基本上的电路使用的技术指导 3.对客户端电气失效产品,从线路设计开发端到市场使用端的评估验证。 4.对MSL1防潮产品,从BOM到工艺流程的技术支持。
185 次浏览 分享到

需求详情

技术介绍
需求项目简述
(技术需求、人才需求、研发机构建设需求等) 1.对于可焊性相关的电镀工艺的支持。 2.对于产品电特性,是否满足终端市场的认证开发,面向市场的开发和技术支持,根据客户定制符合电性的产品。主要针对分立器件在基本上的电路使用的技术指导 3.对客户端电气失效产品,从线路设计开发端到市场使用端的评估验证。 4.对MSL1防潮产品,从BOM到工艺流程的技术支持。
企业信息
企业名称 对接成功后可查看 企业类型 对接成功后可查看
所在地区 对接成功后可查看 详细地址 对接成功后可查看
负责人信息
姓名:对接成功后可查看
所在部门:对接成功后可查看
职务:对接成功后可查看
手机:对接成功后可查看
E-mail:对接成功后可查看
电话:对接成功后可查看
传真:对接成功后可查看
联系人信息
联系人:对接成功后可查看
所在部门:对接成功后可查看
职务:对接成功后可查看
手机:对接成功后可查看
E-mail:对接成功后可查看
电话:对接成功后可查看
传真:对接成功后可查看

咨询与解答