肖特基芯片

需求所属领域：电子信息

需求所处阶段：试生产阶段

需求缘由：新产品开发、产品升级换代

意向合作方式：技术开发

意向合作院校：

拟投入资金额：面议

参加活动：第七届中国江苏产学研合作大会

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发布人：扬州晶新微电子有限公司离线

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1、Trench FS IGBT产品设计及工艺技术； 2、功率MOSFET产品设计及工艺技术； 3、第二代GaAs、第三代GaN/SiC半导体器件的设计及工艺技术； 4、保护器件（TSS、TVS等）设计及工艺技术。 5、光电器件产品设计及工艺技术。

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需求项目简述
1、Trench FS IGBT产品设计及工艺技术； 2、功率MOSFET产品设计及工艺技术； 3、第二代GaAs、第三代GaN/SiC半导体器件的设计及工艺技术； 4、保护器件（TSS、TVS等）设计及工艺技术。 5、光电器件产品设计及工艺技术。

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