针对第三代宽禁带SiC，GaN半导体的应用，其运行频率越来越高，发热量也会越来越大，导致相关的电子器件封装材料将要承受更高的温度，更高的高频脉冲电晕腐蚀。所以本项目需要能够长期耐热达到250℃以上的电气绝缘胶粘剂和绝缘树脂（注：现有市面上道康宁等公司的有机硅灌封树脂只能满足长期240℃的耐温要求，需要在此技术上进行提升），另外要求在保证长期耐250℃的要求下，具有较低的粘度，较好的可浇注和灌封的工艺性。
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需求详情
技术介绍
| 需求项目简述 |
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针对第三代宽禁带SiC，GaN半导体的应用，其运行频率越来越高，发热量也会越来越大，导致相关的电子器件封装材料将要承受更高的温度，更高的高频脉冲电晕腐蚀。所以本项目需要能够长期耐热达到250℃以上的电气绝缘胶粘剂和绝缘树脂（注：现有市面上道康宁等公司的有机硅灌封树脂只能满足长期240℃的耐温要求，需要在此技术上进行提升），另外要求在保证长期耐250℃的要求下，具有较低的粘度，较好的可浇注和灌封的工艺性。
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企业信息
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负责人信息
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