随着印刷电路板（Printed Circuit Board，PCB）被越来越广泛地应用于微波电路领域研发平板型集成射频前端，信号功率增大使得PCB基板自身的PIM问题成为阻碍高性能射频电路天线发展的一个拦路虎。目前，电子通信技术向更快传输速度、更大传输容量、更高的集成度发展，现代微波通信电路中大功率多通道发射机、更灵敏的接收机、共用天线、复杂调制信号和密集的通讯频带都对PCB电路设计和制造中的功率容量及PIM指标提出了比传统PCB基板更高的性能要求。高性能低PIM 高频PCB基板成为这个领域的基础和关键技术。
主要技术指标：PIM3指标≤-120dBm；表面铜箔剥离强度≥3.5 N/m；拉脱强度≥200N/m；基板曲率半径≥4000㎜。
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技术介绍
| 需求项目简述 |
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随着印刷电路板（Printed Circuit Board，PCB）被越来越广泛地应用于微波电路领域研发平板型集成射频前端，信号功率增大使得PCB基板自身的PIM问题成为阻碍高性能射频电路天线发展的一个拦路虎。目前，电子通信技术向更快传输速度、更大传输容量、更高的集成度发展，现代微波通信电路中大功率多通道发射机、更灵敏的接收机、共用天线、复杂调制信号和密集的通讯频带都对PCB电路设计和制造中的功率容量及PIM指标提出了比传统PCB基板更高的性能要求。高性能低PIM 高频PCB基板成为这个领域的基础和关键技术。
主要技术指标：PIM3指标≤-120dBm；表面铜箔剥离强度≥3.5 N/m；拉脱强度≥200N/m；基板曲率半径≥4000㎜。
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企业信息
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