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先进技术

需求所属领域: 电子信息
需求所处阶段:研制阶段
需求缘由:制造工艺改进
意向合作方式: 技术入股
意向合作院校:
拟投入资金额: 面议
参加活动: 第七届中国江苏产学研合作大会
发布人:江苏宝浦莱半导体有限公司 离线
1.对于可焊性相关的电镀工艺的支持。 2.对于产品电特性,是否满足终端市场的认证开发,面向市场的开发和技术支持,根据客户定制符合电性的产品。主要针对分立器件在基本上的电路使用的技术指导 3.对客户端电气失效产品,从线路设计开发端到市场使用端的评估验证。 4.对MSL1防潮产品,从BOM到工艺流程的技术支持。
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需求详情

技术介绍
需求项目简述
1.对于可焊性相关的电镀工艺的支持。 2.对于产品电特性,是否满足终端市场的认证开发,面向市场的开发和技术支持,根据客户定制符合电性的产品。主要针对分立器件在基本上的电路使用的技术指导 3.对客户端电气失效产品,从线路设计开发端到市场使用端的评估验证。 4.对MSL1防潮产品,从BOM到工艺流程的技术支持。
企业信息
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所在地区 对接成功后可查看 详细地址 对接成功后可查看
负责人信息
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