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使膜导电性、屏蔽性更强

需求所属领域: 新材料
需求所处阶段:小批量生产阶段
需求缘由:新产品开发、产品升级换代、制造工艺改进、制造装备改进
意向合作方式: 技术开发、技术咨询
意向合作院校: 淮海工学院
拟投入资金额: 50万元
参加活动: 驻苏高校院所苏北五市产学研合作对接活动、第七届中国江苏产学研合作大会
发布人:佳普电子 离线
公司主要生产的产品现希望可以使产品膜导电性、屏蔽性更强,以增强产品的实用性、使用性。想达到产品最佳目标。半包覆型 铝层占纤维外层面积的40[%](民用)全包覆型(民用)中空型 (军品成本极高)玻璃成分:E玻璃直径:25-35 微M铝层厚度:2-7 微M直流比电阻:小于3.5欧.CM铝含量:40-50[%]纤维比重:2.7克/立方厘米分散率:70[%]抗拉强度54000 KN/m*2玻纤长度:大于1MM 可由需要裁剪为任意长度在复合导电高分子材料中填充比例为: 15-35[%](重量比)
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需求详情

技术介绍
需求项目简述
公司主要生产的产品现希望可以使产品膜导电性、屏蔽性更强,以增强产品的实用性、使用性。想达到产品最佳目标。半包覆型 铝层占纤维外层面积的40[%](民用)全包覆型(民用)中空型 (军品成本极高)玻璃成分:E玻璃直径:25-35 微M铝层厚度:2-7 微M直流比电阻:小于3.5欧.CM铝含量:40-50[%]纤维比重:2.7克/立方厘米分散率:70[%]抗拉强度54000 KN/m*2玻纤长度:大于1MM 可由需要裁剪为任意长度在复合导电高分子材料中填充比例为: 15-35[%](重量比)
企业信息
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