IGBT芯片生产技术、VDMOS芯片生产技术、铂工艺的大功率肖特基生产技术

需求所属领域：电子信息

需求所处阶段：研制阶段

需求缘由：新产品开发

意向合作方式：技术开发

意向合作院校：省产研院专用集成电路技术研究所

拟投入资金额： 100万元

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发布人：扬州晶新微电子有限公司离线

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司主要从事半导体分立器件和集成电路芯片的设计、开发、生产、销售，主要产品有小信号晶体管芯片、开关二极管芯片、大功率晶体管芯片、开关二极管芯片、肖特基芯片、达林顿芯片、高频晶体管芯片和双极型集成电路(IC)芯片等，产品主要用于计算机、通讯设备、家用电器、自动化控制电路、汽车电器等电子电器产品领域。 1、IGBT芯片生产技术； 2、VDMOS芯片生产技术； 3、铂工艺的大功率肖特基生产技术。

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需求详情

技术介绍

需求项目简述
司主要从事半导体分立器件和集成电路芯片的设计、开发、生产、销售，主要产品有小信号晶体管芯片、开关二极管芯片、大功率晶体管芯片、开关二极管芯片、肖特基芯片、达林顿芯片、高频晶体管芯片和双极型集成电路(IC)芯片等，产品主要用于计算机、通讯设备、家用电器、自动化控制电路、汽车电器等电子电器产品领域。 1、IGBT芯片生产技术； 2、VDMOS芯片生产技术； 3、铂工艺的大功率肖特基生产技术。

需求项目简述

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