需求详情
技术介绍
| 需求项目简述 |
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（1）拟寻求于国内技术领先的磁控溅射设备厂家合作，开发新型复合集流体（MA）
（2）复合集流体重大装备和工艺技术的开发涉及到多技术领域，现阶段尤为急迫需要解决的问题包括：短流程、高成材率的磁控溅射技术；基膜材料的改性技术；离子导体方向的技术。
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企业信息
| 企业名称 | 对接成功后可查看 | 企业类型 | 对接成功后可查看 |
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| 所在地区 | 对接成功后可查看 | 详细地址 | 对接成功后可查看 |
负责人信息
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