需求详情
技术介绍
| 需求项目简述 |
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用光谱共焦3D相机，对FPC(柔性线路板)经超声波焊接在铝巴表面的焊点，进行没个凹坑深度的检查，要求处理时间在0.8s以内（包含3D相机移动的时间），重复精度在5μm以内。
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企业信息
| 企业名称 | 对接成功后可查看 | 企业类型 | 对接成功后可查看 |
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| 所在地区 | 对接成功后可查看 | 详细地址 | 对接成功后可查看 |
负责人信息
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