半导体等级真空钎焊灯罩研发

需求所属领域：其他

需求所处阶段：

需求缘由：

意向合作方式：技术开发、技术咨询

意向合作院校：

拟投入资金额：面议

参加活动：第二届江苏产学研合作对接大会

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发布人：托伦斯半导体设备启东有限公司离线

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是刻蚀、RTP、ALD里的关健核心零部件，对芯片制造过程中的成膜反应、刻蚀、热处理、加热及冷却工艺至并重要，跟芯片线宽及良品率紧密相关，特别是从14nm线宽往上的芯片制造工艺，对上述零件更是从精度、结构、洁净度、一致性及可靠性，提出的更高的要求。采用不同材料（不锈钢-铜）高温真空钎焊，氩弧焊混合焊接形成具有密封多路水路及气路同时分布在一个零件上的结构，实现腔体水路耐压0.8MPa，气路漏率1*10E-9CC/SEC的要求。通过调整焊料的比例，增加焊接强度度，使耐压由目前的0.8Mpa提升到1.0Mpa；使腔室漏率从目前的1X10E-9CC/SEC提升到1X10E-10CC/SEC。

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需求详情

技术介绍

需求项目简述
是刻蚀、RTP、ALD里的关健核心零部件，对芯片制造过程中的成膜反应、刻蚀、热处理、加热及冷却工艺至并重要，跟芯片线宽及良品率紧密相关，特别是从14nm线宽往上的芯片制造工艺，对上述零件更是从精度、结构、洁净度、一致性及可靠性，提出的更高的要求。采用不同材料（不锈钢-铜）高温真空钎焊，氩弧焊混合焊接形成具有密封多路水路及气路同时分布在一个零件上的结构，实现腔体水路耐压0.8MPa，气路漏率1*10E-9CC/SEC的要求。通过调整焊料的比例，增加焊接强度度，使耐压由目前的0.8Mpa提升到1.0Mpa；使腔室漏率从目前的1X10E-9CC/SEC提升到1X10E-10CC/SEC。

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