需求详情
技术介绍
| 需求项目简述 |
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一级表面SMC模压树脂的工艺研发，目前产品客户应用过程存在片材回软，表面光亮度不够问题
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企业信息
| 企业名称 | 对接成功后可查看 | 企业类型 | 对接成功后可查看 |
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| 所在地区 | 对接成功后可查看 | 详细地址 | 对接成功后可查看 |
负责人信息
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职务：对接成功后可查看
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联系人信息
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