由于碳化硅陶瓷材料的性能特点，在制备半导体装备用精密零部件时，存在诸多的技术难点和挑战，目前国际上只有日本、美国、韩国等国家的少数企业实现高端碳化硅陶瓷部件的生产，并成功应用于半导体装备中，形成了技术垄断，成为制约我国半导体装备用关键零部件的“卡脖子”技术，严重阻碍了我国半导体装备技术的发展，进而影响我国集成电路产业的进步。在国外对我国半导体核心产品和零部件实行技术封锁的大背景下，开发拥有自主知识产权的半导体装备及零部件成为半导体行业发展的重点。高纯度悬臂梁可解决晶圆传输和承载过程中在高温下部件的挥发性物质对晶圆纯度的影响，减少晶圆的杂质含量从而提高晶圆性能及品质，市场前景广阔。
需要解决碳化硅陶瓷粉体提纯、坯体提纯及无硼烧结技术难点，需要解决碳化硅原料和碳化硅陶瓷成品中硼及金属杂质含量过高的问题，以及反应烧结陶瓷的纯度达到99.90%。
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技术介绍
| 需求项目简述 |
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由于碳化硅陶瓷材料的性能特点，在制备半导体装备用精密零部件时，存在诸多的技术难点和挑战，目前国际上只有日本、美国、韩国等国家的少数企业实现高端碳化硅陶瓷部件的生产，并成功应用于半导体装备中，形成了技术垄断，成为制约我国半导体装备用关键零部件的“卡脖子”技术，严重阻碍了我国半导体装备技术的发展，进而影响我国集成电路产业的进步。在国外对我国半导体核心产品和零部件实行技术封锁的大背景下，开发拥有自主知识产权的半导体装备及零部件成为半导体行业发展的重点。高纯度悬臂梁可解决晶圆传输和承载过程中在高温下部件的挥发性物质对晶圆纯度的影响，减少晶圆的杂质含量从而提高晶圆性能及品质，市场前景广阔。
需要解决碳化硅陶瓷粉体提纯、坯体提纯及无硼烧结技术难点，需要解决碳化硅原料和碳化硅陶瓷成品中硼及金属杂质含量过高的问题，以及反应烧结陶瓷的纯度达到99.90%。
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企业信息
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负责人信息
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