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大口径元器件精密研磨抛光技术

需求所属领域: 装备制造
需求所处阶段:研制阶段
需求缘由:制造工艺改进
意向合作方式: 技术开发
意向合作院校:
拟投入资金额: 20万元
参加活动: 第二届江苏产学研合作对接大会、2023年高校院所服务苏北五市产学研合作对接活动
发布人:锡斌光电(江苏)有限公司 离线
重点突破大口径元件(400-1000mm)精密研磨抛光装备的工艺瓶颈,能够稳定实现面形精度1/6λ的要求,表面粗糙度小于Ra0.5um。
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需求详情

技术介绍
需求项目简述
重点突破大口径元件(400-1000mm)精密研磨抛光装备的工艺瓶颈,能够稳定实现面形精度1/6λ的要求,表面粗糙度小于Ra0.5um。
企业信息
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负责人信息
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