目前正在研究开发的项目遇到以下问题：
1、我司自行研发的产品因市场需求需要使用的PCB板尺寸达到1000mm*250mm以上，因PCB板材存在涨缩，故在生产时会遇到印刷锡膏偏位的现象；
技术需求指标：该产品同时因为市场需求需要使用最小焊点尺寸为0.25mm*0.25mm，QFN封装，11脚，封装尺寸为1.6mm*1.2mm的元器件，因焊点较小，会导致锡膏印刷偏位严重，次品率较高；
我司目前使用的方案是整体开的钢网作为印刷治具，因存在上述两个问题，所以导致贴片效果较差，产品次品率较高，无法在批量生产时降低生产成本提高产品竞争力，所以我司需求如下：
需要钢网及贴片生产厂家的技术支持，我司有一个设想，即分段印刷：即：将钢网的夹边减薄（或其他技术），使得钢网可以满足一个PCB分段印刷，减少印刷偏位，提高良品率，从而达到降低价格，提高产品竞争力的目的。
15 次浏览
分享到
需求详情
技术介绍
| 需求项目简述 |
|---|
|
目前正在研究开发的项目遇到以下问题：
1、我司自行研发的产品因市场需求需要使用的PCB板尺寸达到1000mm*250mm以上，因PCB板材存在涨缩，故在生产时会遇到印刷锡膏偏位的现象；
技术需求指标：该产品同时因为市场需求需要使用最小焊点尺寸为0.25mm*0.25mm，QFN封装，11脚，封装尺寸为1.6mm*1.2mm的元器件，因焊点较小，会导致锡膏印刷偏位严重，次品率较高；
我司目前使用的方案是整体开的钢网作为印刷治具，因存在上述两个问题，所以导致贴片效果较差，产品次品率较高，无法在批量生产时降低生产成本提高产品竞争力，所以我司需求如下：
需要钢网及贴片生产厂家的技术支持，我司有一个设想，即分段印刷：即：将钢网的夹边减薄（或其他技术），使得钢网可以满足一个PCB分段印刷，减少印刷偏位，提高良品率，从而达到降低价格，提高产品竞争力的目的。
|
企业信息
| 企业名称 | 对接成功后可查看 | 企业类型 | 对接成功后可查看 |
|---|---|---|---|
| 所在地区 | 对接成功后可查看 | 详细地址 | 对接成功后可查看 |
负责人信息
姓名：对接成功后可查看
所在部门：对接成功后可查看
职务：对接成功后可查看
手机：对接成功后可查看
E-mail：对接成功后可查看
电话：对接成功后可查看
传真：对接成功后可查看
联系人信息
联系人：对接成功后可查看
所在部门：对接成功后可查看
职务：对接成功后可查看
手机：对接成功后可查看
E-mail：对接成功后可查看
电话：对接成功后可查看
传真：对接成功后可查看
电话：025-85485967 QQ客服：402523539