需求项目简述 |
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1.晶圆机器人的设计与仿真,包括运动学规划,和逆动力学计算;
2.机器人结构刚性的系统化提升技术;
3.晶圆高速传送过程中的震动抑制技术;
4.针对半导体机器人的特殊要求,指导机器人结构学、动力学、运动学、零件装备尺寸链分析、加工件材料选型及热处理工艺等与工程的实际落地;
5. 针对研发样机在工程测试中遇到的问题点,在控制算法及控制器设计上提供技术指导。
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