需解决问题：
1.BGA的稳定拾取；
2.保证芯片温度均匀性；
3.贴装精度。
达到的指标：
1.通过机构设计优化、气路控制等，实现尺寸10*10mm-150*150mm、重量0-300g的BGA可稳定拾取；
2.实现贴装精度达到±40μm @3sigma；
3.实现芯片温度均匀性控制在5℃以内。
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需求详情
技术介绍
| 需求项目简述 |
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需解决问题：
1.BGA的稳定拾取；
2.保证芯片温度均匀性；
3.贴装精度。
达到的指标：
1.通过机构设计优化、气路控制等，实现尺寸10*10mm-150*150mm、重量0-300g的BGA可稳定拾取；
2.实现贴装精度达到±40μm @3sigma；
3.实现芯片温度均匀性控制在5℃以内。
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企业信息
| 企业名称 | 对接成功后可查看 | 企业类型 | 对接成功后可查看 |
|---|---|---|---|
| 所在地区 | 对接成功后可查看 | 详细地址 | 对接成功后可查看 |
负责人信息
姓名：对接成功后可查看
所在部门：对接成功后可查看
职务：对接成功后可查看
手机：对接成功后可查看
E-mail：对接成功后可查看
电话：对接成功后可查看
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联系人信息
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