研究开发插件式电阻绝缘防水层材料，用于保护电阻元素免受外界污染和水及水汽的浸入，防止有水或污染造成的电阻元素的水腐蚀效应，而造成的电阻失效。
1.绝缘性能要求，尽可能高的绝缘性，做为电阻器的保护材料，不能额外附加到电阻上阻值。
2.absorption wt 小于1.0% 或更低 PCT 蒸煮20H后 。
3.厚茺5um或更低
4.对形成膜层的工艺限制温度不可超过200℃，以免对R层形成破坏。可以通过Printing, spuffer, Plasuna, PVD方式进行成膜
5.基板工件形状 平面，60x70mm,厚度0.2~1.00mm。
6.颜色：不限。
7.成膜后的耐温要求，155℃长期稳定（30s/265℃不形变、劣化）。
8.耐酸耐碱。
9.与96% 三氧化二铝基板（陶瓷片）结合牢固。
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技术介绍
| 需求项目简述 |
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研究开发插件式电阻绝缘防水层材料，用于保护电阻元素免受外界污染和水及水汽的浸入，防止有水或污染造成的电阻元素的水腐蚀效应，而造成的电阻失效。
1.绝缘性能要求，尽可能高的绝缘性，做为电阻器的保护材料，不能额外附加到电阻上阻值。
2.absorption wt 小于1.0% 或更低 PCT 蒸煮20H后 。
3.厚茺5um或更低
4.对形成膜层的工艺限制温度不可超过200℃，以免对R层形成破坏。可以通过Printing, spuffer, Plasuna, PVD方式进行成膜
5.基板工件形状 平面，60x70mm,厚度0.2~1.00mm。
6.颜色：不限。
7.成膜后的耐温要求，155℃长期稳定（30s/265℃不形变、劣化）。
8.耐酸耐碱。
9.与96% 三氧化二铝基板（陶瓷片）结合牢固。
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企业信息
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负责人信息
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