需求项目简述 |
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产品为第一家国产化固相高密度芯片,能够在全基因组范围内检测特定位点,由于芯片单晶硅板上集成千万到亿数量级别的微孔,每个微孔对应一个检测单元,实现高通量基因分型检测。
基于高密度固相基因芯片独特的设计原理,每个检测位点均有多个微球重复,才能够进一步提升检测结果的准确性,所以导致芯片生产放大后微球铺入的均匀和稳定性存在差异,需要进行芯片工艺放大阶段的稳定性攻关。
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