晶圆电镀设备的研发

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拟投入资金额： 200万元

参加活动：第二届江苏产学研合作对接大会

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发布人：谷微半导体科技（江苏）有限公司离线

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电镀设备的指标需求1、设置为4”-12”单cassette晶圆上货，将cassette置于Robot上货区(loadport)位置，按下『启动键』，Robot将自动以真空吸附或夹持方式移至制程槽进行预设之制程，经各站点设定之制程可达到“Loadport-清洗区-电镀槽-清洗甩干区-loadport”蚀刻清洗及Dryer，完成设备本身设定之流程，达成一贯性自动控制的功能。2、在孔直径、沟槽宽度不低于2.5UM进行电镀。孔深比不大于1;7;均匀度不大于4%;平整度5%。电镀密封圈寿命50000;电镀导电手指寿命100000。

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技术介绍

需求项目简述
电镀设备的指标需求1、设置为4”-12”单cassette晶圆上货，将cassette置于Robot上货区(loadport)位置，按下『启动键』，Robot将自动以真空吸附或夹持方式移至制程槽进行预设之制程，经各站点设定之制程可达到“Loadport-清洗区-电镀槽-清洗甩干区-loadport”蚀刻清洗及Dryer，完成设备本身设定之流程，达成一贯性自动控制的功能。2、在孔直径、沟槽宽度不低于2.5UM进行电镀。孔深比不大于1;7;均匀度不大于4%;平整度5%。电镀密封圈寿命50000;电镀导电手指寿命100000。

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